_DUMMY
 
Sitemap
products
/cutting_and_bending/nl-nl.wNavigation.xml
 
Home
Over ons
Produkten
Lasersnijden
BySprint Fiber
ByVention
BySpeed Pro
Byspeed
Bystar
Bystar L
BySprint Pro
BySprint
Laserbronnen
Waterstraalsnijden
Buigen
Automatisering
Software & Besturing
Service & Support
Financiering
Gebruikte machines
Aktueel
Carriere
Contact
 
Over Bystronic
 
Home >  Produkten >  Lasersnijden >  ByVention
 

ByVention 3015

Kleinste lasersnijsysteem voor standaard plaatformaten

ByVention

Voordelen

  • Eenvoudig door iedere gebruiker te bedienen.
  • Kleinste lasersnijsysteem voor standaard plaatformaten.
  • Innovatief en slim materiaalflowconcept.
  • Uitgesneden delen kunnen reeds tijdens het snijproces van de aflegtafel worden afgenomen.
  • 24-uurs bedrijf met minimale standtijden door eenvoudig en snel onderhoud.
  ByVention 3015 ByVention 3015
Laserbronnen (vermogen)2000 W 4400 W
Snijbereik1562 x 772 mm 1562 x 772 mm
Maximale nominale plaatformaten 3000 x 1500 mm 3000 x 1500 mm
Stelvlak 6000 x 6000 mm 6400 x 6000 mm
Maximale plaatdikten
Constructiestaal
  RVS
  Aluminium
8 mm 8 mm
6 mm 8 mm
4 mm 8 mm
Maximale positioneringssnelheid asparallel100 m/min 100 m/min
Maximale positioneringssnelheid simultaan140 m/min 140 m/min
Downloads
ByVention En
(pdf 0.53 MB)
ByVention Datasheet En
(pdf 0.28 MB)
Video
ByVention
 
top
Print