News Bystronic en TTM Laser S.p.A.

Bystronic begint aan een strategische samenwerking met de Italiaanse specialist voor het bewerken van buizen en profielen met lasers, TTM Laser S.p.A. Deze samenwerking zorgt ervoor dat Bystronic zijn bestaande technologische portfolio kan uitbreiden, naast het snijden, buigen en het automatiseren van processen. 

Voor veel plaatbewerkingsbedrijven is de uitbreiding van het productieportfolio met buisbewerking een logische stap om zichzelf te differentiëren van de concurrenten door middel van een breed productiebereik. In de toekomst zal Bystronic in deze behoefte nog beter kunnen voorzien met nog uitgebreidere oplossingen dan tot nu toe mogelijk was. Om dit te bereiken begint Bystronic aan een strategische samenwerking met de Italiaanse specialist voor het bewerken van buizen en profielen met lasers, TTM Laser S.p.A.   

TTM Laser S.p.A. is een succesvol technologiebedrijf dat zijn hoofdkantoor heeft in Cazzago San Martino (provincie Brescia). Sinds 2001 heeft dit bedrijf met ongeveer 40 werknemers zich gespecialiseerd in het ontwikkelen van 3D-lasersystemen voor het snijden van buizen en profielen en voor het lassen van grote formaten metalen platen. Daardoor is TTM Laser S.p.A. nu in staat om een breed spectrum van oplossingen op basis van lasertechnologie aan te bieden. Bijvoorbeeld, klanten kunnen nu buizen bewerken met een diameter tussen de 12 en 815 millimeter. Daarnaast heeft TTM Laser S.p.A. het neusje van de zalm qua productie-infrastructuren in huis.   

Het gezamenlijke doel van Bystronic en TTM Laser S.p.A. is om deze samenwerking te gebruiken om kennis te bundelen en innovatieve productietechnologieën voort te brengen. Voorlopig bestaat deze samenwerking uit gezamenlijke verkoopactiviteiten. Hierdoor kunnen klanten in de wereldwijde markt toegang krijgen tot de gecombineerde verwerkingsoplossingen van Bystronic en TTM Laser S.p.A.